提金樹脂的反洗提金樹脂說明

提金樹脂的反洗提金樹脂說明
適用的行業范圍包括：
1.鍍金液(氰化金和氰化亞金溶液)中金的回收
2.各種PCB電路板脫金液體(可以是堿性也可以是酸性)中金的回收
3.礦山堆浸和池浸工藝中含金貴液和貧液的吸附
4.各種溶金液體(王水或氯化金液等)中金的吸附
提金樹脂的反洗提金樹脂說明
                 

　　順流再生設備反洗與逆流再生設備反洗都是從樹脂層下部進水，使樹脂層松動并沖洗去除截留在樹脂層表面的懸浮物和碎樹脂，以提高樹脂的再生效率。混床通過反洗使陽、陰樹脂分層。本文介紹了離子交換樹脂的反洗樹脂說明。

離子交換樹脂

　　反洗時，樹脂層處于懸浮狀，增加了樹脂層的孔隙度，相應層高要比原來增加，設計設備本體總高度要考慮反洗樹脂膨脹高度。不同樹脂、不同水溫在同樣反洗強度下，樹脂膨脹率是不同的，目前一般反洗樹脂膨脹率都控制在80%~l00%左右。

離子交換樹脂

　　為了防止反洗流量控制不當，造成樹脂流失可采取在反洗排水管上裝反先流量控制器的措施。由于離子交換器的反洗流量小于運行進、出水量，因此可在進、出水裝置上裝設濾網或采用雙流量水帽，這種水帽內裝有一個小球，反洗時小球上浮改變出水面積，控制反洗流量。

離子交換樹脂

　　反洗結束后，樹脂還處于懸浮狀態，需要重力沉降后進行再生。對陽樹脂約需5min，陰樹脂約需10min。一般為避免稀釋再生劑采用放水沉降。鈉離子交換器采用鹽溶解器再生時，不采用放水沉降，因鹽溶解器匆期鹽液體濃度很高。相關離子交換樹脂化學膨脹度介紹。